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UHDI技术线宽线距跨度
在采访IPC首席技术专家Matt Kelly时,他主要探讨了高阶封装和UHDI两部分。本文将主要刊登UHDI部分。UHDI是什么?它与PCB有何不同?为什么它对半导体如此重要?Matt不仅详细介绍了U ...查看更多
PCB Technologies成立InPack公司专攻微型化及封装领域
我最近采访了PCB Technologies公司的Jeff De Serrano、Yaniv Maydar和Alon Menache,他们介绍了PCB Technologies最近投资的InPack公 ...查看更多
HKPCA 2月研讨会:IC基板SAP FCBGA整体解决方案
研讨会详情 时间 2023年2月23日 星期四 14:30-16:00 形式 在线研讨会(腾讯会议) ...查看更多
看ROLINX®CapLink解决方案如何实现1+1>2
写在前面 ROLINX设计与开发团队致力于与全球e-Mobility原始设备制造商(OEM)合作开发下一代变频器系统,新的机遇不断涌现,新的要求也不能忽视:如低电感、可靠性、灵活的外形尺寸、遵循AE ...查看更多
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Shawn Dubravac谈技术发展新动向
从农业、医疗保健到交通运输,技术在每个行业都发挥着越来越大的作用。每年,新概念、样品和产品介绍都在重新定义人类的认知,扩展我们对未来可能性的想象。不可否认,随着时间的推移,人类如何经历下一个十年,如何 ...查看更多